5月26日下午，杰理科技举办了“携手创新，共赢未来”2021杰理科技“芯”品线上发布会，推出了新一代蓝牙耳机芯片AC700N系列，以及蓝牙物联网/通用MCU/通用音频三个领域的最新芯片产品。
近几年，我们在行业内也深深的体会到品牌客户越来越多，并且品牌客户的要求也越来越高，这需要我们作为芯片的原厂以及我们通路的服务商要提供更加高质，更加专业的技术服务，这样才能更好的服务到我们的客户。
在耳机行业是依赖于手机的，有很多平台的供应商和平台的合作伙伴更需要我们去整合大家的资源一起为蓝牙耳机这个行业注入一些新的亮点。耳机行业发展那么多年，其实也纯在一些固有的问题，也给大家简单的分享一下：
一、产品回顾
AC693N
l Bluetooth v5.0
l 超低功耗7mA
l 超小封装（4×4mm / 3×2.5mm）
l 主从切换 / 双边通话
l AAC协议传输
l 智能充电仓
l 便捷产测工具
AC695N / AC696N
l Bluetooth v5.1
l 单声道 / 立体声 / 多声道支持
l 内置低功耗RTC
l 支持USB 、TF卡、FM接收
AC697N / AC698N
l Bluetooth v5.1
l 超低功耗5mA
l ANC主动降噪（FF/Hybrid)
l ENC通话降噪（单/双mic)
l 超小封装（4×4mm / 3×3mm）
l 内置触摸
l 全系支持AAC协议传输
二、蓝牙行业目前的发展趋势
主要指的是蓝牙音频的行业，对于蓝牙耳机来说已经发展了很多年，大家都在看未来蓝牙行业什么好做的，还有什么样的技术功能可以发展，那首先给大家介绍的是LE AUDIO这个功能，也就是常说的蓝牙5.2。从2019年到2020年蓝牙标准化组织推出了新一代的蓝牙标准，也就是蓝牙5.2也是大家俗称的LE AUDIO，LE AUDIO技术的推广它实现了不同的TWS耳机之间的可靠的链接，它把链接的协议进行了标准化，每家客户不用在自己私有化自己的通讯协议。另外，ENC和ANC也是语音的一个趋势， 特别是ENC，现在很多的客户都已经从单麦的耳机像双麦甚至多麦的趋势发展。ENC和语音唤醒，是这个行业和后面发展的一个亮点，比如语音唤醒它可以极大的方便操作，更符合人的操作方法和体验。
1、蓝牙耳机作为一个有线到无线的转变，首先减掉了连接线之后，实际上给我们的无线传输带来了很大难度。大家知道无线传输一定会存在丢包、干扰、2.4G频段现在是一个公有频段，不论是蓝牙、WiFi还是ZigBee还有普通的2.4G，大家都共享这样一个频段，无线的技术就是要在这种复杂的电子环境下，实现可靠的传输，那如何将无线的传输能够无线的接近有线的效果？这是我们蓝牙行业不断追求的一个痛点。
2、在无线传输技术解决的同时会带来两个问题：第一就是功耗的问题；大家要解决蓝牙的无线性能，很多时候就需要增加功耗的消耗，但是增加功耗消耗之后对于耳机来说它是致命的，因为耳机很小，内置的电池也很小，我们必须要通过很多的设计和突破很小整机的功耗。无线传输的时候不可避免的会增加延时，因为无线会有重传，会有信号的丢失，就必须要有信号的重传来保证信号的连续性，在重传的过程中就一定会带来延时，延时会使得我们在细分的领域，比如打游戏的时候它会降低游戏的体验。另外，耳机作为一款音频的产品，对音质也是很重要的因为大家听音乐的时候希望获得更优美的旋律，那么我们必须在音质方面花很多的功夫，当然这个音质不光是说音乐的音质另外还要尽可能的减少噪声，减少耳机播放过程中或者DNC的底噪各方面的噪声。
3、最后蓝牙作为一个通话的产品，通话的效果也是非常的重要的。这么多年大家还是在孜孜不倦地为通话的效果不停的努力，我们相信这个方面也是大家，特别是品牌客户一直在关注的重点，同时也是杰理科技不断挑战自己，不研发的一些技术方向，所以今天为大家带来新一代蓝牙耳机芯片AC700N。
三、AC700N产品形态
蓝牙耳机芯片 AC700N框图
AC700N 性能规格
头戴降噪耳机
l 芯片选型：AC7006F8（头戴/挂脖）
l QFN32（4×4mm）封装
l 支持前馈（FF）/后馈（FB）/混合馈（Hybrid）主动降噪
l 支持ENC环境声降噪
l 内置触摸功能（五路）
TWS主动降噪耳机
l 芯片选型：AC7003A8/AC7006A8
l QFN32（4×4mm）封装
l 支持前馈（FF）/后馈（FB）/混合馈（Hybrid）主动降噪
l 支持35ms低延时模式
l 支持ENC通话降噪
TWS通话降噪耳机
l 芯片选型：AC7006D8
l QFN32（4×4mm）封装
l 支持单/双麦ENC通话降噪
l 内置神经网络处理单元（DNN）
l 支持浮点运算单元（FPU）
l 支持杰理自研以及第三方通话降噪算法
四、AC700N ENC降噪 杰理×思必驰
深圳市图扬科技有限公司
专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发
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